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非制冷型红外探测器三种封装形式（晶圆级、陶瓷级、金属级）
2024.09.26
金属封装的性能最稳定，但由于采用了金属管壳、TEC和吸气剂等成本较高的部件，其成本较高，体积和重量也有所增大。陶瓷封装是近几年逐渐普及的封装技术，其减小了红外探测器的体积和重量，且从材料和制作成本上减小了成本。与陶瓷封装技术相比，晶圆级封装技术的集成度更高，工艺也有所简化，适合低成本大规模应用。
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